情報論特講 （3回目）
ＰＣ内部部品１ （ＣＰＵとメモリ）
ＣＰＵ
パソコン全体の働きを制御して，計算をおこなう部品。（カカクコム CPU）
- メーカー：世界的にインテルが圧倒的なシェア（AMD社のものも若干ある）
- デスクトップ向けとノート向けがある。一般的にノート向けは交換できず，若干性能が落ちるが，省電力で発熱も少ない。
- シリーズ：インテル社の Core i シリーズが現在の主流 (Core i7，Core i5，Core i3）で，より高性能な Core i9もある。2023年12月には次世代の高性能CPUである Core Ultraシリーズも発表された。低価格のCeleron や Pentium，サーバー向けの Xeon などもある。
Core i シリーズの前は Core 2 シリーズ， Pentiumu 4 など。AMD社のCPUは主にRyzenシリーズで一部メーカー製パソコンに搭載されているほか，自作PCで人気。
(ノートパソコン用CPU性能比較表・選び方）
- 世代：各シリーズも１～２年で世代が変わり，性能が向上する。Core i は第14世代が最新だが，まだ，第10～13世代のCPUを使っているPCも販売している。
（ちなみに，第７世代より前のCore iシリーズはWindows11に対応していない → 6年以上前のPCだとWindows11にアップデートできないことが多い）
- ソケット：CPUはマザーボード上の取り付け口（ソケット）に取り付けられる。ソケットは形や接続ピン数などが微妙に違うが，同じソケット対応のＣＰＵなら交換が可能な事が多い。
- コア数：CPUの中に実際に処理をおこなう中心部分（コア）がある。最近は１つのCPUの中に複数のコアを持つものが一般的（2ヶ=デュアルコア，4ヶ=クアッドコア,8ヶ=オクタコア）。コア数が多いほど処理速度が速い（特に複数ソフトの処理など）
- スレッド数：1つのコアをソフトウェア制御で複数の処理（スレッド）ができるようにすることがある。（4コア8スレッド，みたいな感じ）
- クロック周波数：１秒間に何回命令を実行できるかの数値でHz（１秒間の回数）で表す。クロック周波数が高いほど処理が早い。最近は処理内容に応じて，クロック周波数を調整し，電力や発熱をコントロールする。
- 内部キャッシュ：コアと外部のやりとりをＣＰＵ内部の高速なメモリ=キャッシュメモリに保存することで，処理速度をあげることができる。２次キャッシュ，３次キャッシュなど，複数持つＣＰＵもあり，キャッシュが多いほど高性能（価格も高い）。
- TDP：CPUの熱設計電力。高機能になるとTDPも高くなりがち。ノート用はTDPが低め。
今回のPCのCPUは
Pentium Dual-Core E2180 （Intel 製，LGA775ソケット対応，2GHz，二次キャッシュ 1MB，TDP 65W，デュアルコア2スレッド）
メモリ
アプリケーションや作業データを使用するときに一時的に使う保管場所。マザーボードに直付されている一部のノートパソコンを除き，多くのパソコンで，増設・交換が可能。（カカクコム メモリー）
- デスクトップ向け(DIMM），ノート向け（S.O. DIMMがある。一部の小型デスクトップはノート向けメモリを使う場合もある。
- 規格：最新はDDR5だが，まだDDR4も現役。マザーボードにより，使える規格と差し込める枚数が決まっており，違う規格は混在できない。
- 動作周波数（メモリークロック）：同じ規格でも動作速度が違うものがある。混在すると遅い周波数で動作したり，動かなかったりする。
- 容量：現行では１枚あたり4GBから32GBが普通。
- 相性：たいていの場合，規格と周波数があっていれば違うメーカーでも動作するが，たまに相性が悪いものがある。同じメーカの同容量メモリを２枚単位で取り付けるといい。
- サーバではエラー訂正をおこなうECCという機能がついたものを使うことが多い。
今回のＰＣのメモリーは DDR2-800 1GB のDIMMメモリが２枚取り付けられている。